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“增光型防側漏LED及芯片級封裝關鍵技術與產業化”項目完成科技成果評價
瀏覽次數:532次 發布日期:2021-04-09

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        2021
48日,信陽市谷麥光電子科技有限公司委托中原智庫(河南)信息技術研究院有限公司組織有關專家,對完成的增光型防側漏LED及芯片級封裝關鍵技術與產業化項目進行了科技成果評價,評價專家組聽取了項目匯報,審查了相關資料,經質疑和討論,形成科技成果評價意見。
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  評價認為:
項目實現了LED防側漏及芯片級封裝相關技術,包括防側漏光單面發光結構設計、防硫化、二次Molding、微切割和熒光粉涂覆等,提高了LED出光效率,降低了功耗;采用具有內透鏡和外透鏡的LED封裝結構,在芯片的外周緣設置立邊,并通過二次Molding工藝技術,提高了光效;通過熒光粉涂覆,優化了熒光粉的沉淀和光色一致性,提高了出光均勻性;采用雙組份有機硅樹脂的白色反射層材質,提高了耐溫性和耐黃變性。該項目技術先進、設計合理、實用性強,在LED模組防側漏及芯片級封裝工藝技術方面有創新,達到國內領先水平。



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